惠州市鑫盛丰电子申请基于嵌入式3D打印的线路板制造方法及系统专利, 能够具有高导电性和高可靠性
国家知识产权局信息显示，惠州市鑫盛丰电子有限公司申请一项名为“一种基于嵌入式3D打印的线路板制造方法及系统”的专利，公开号CN121888508A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，本发明公开了一种基于嵌入式3D打印的线路板制造方法及系统，方法包括：根据目标线路板的三维模型结构数据，生成目标线路板的打印路径；利用多材料微滴喷射技术，在工作基板上打印绝缘介质层，并在绝缘介质层上对应的预设图形区域和垂直互连通道区域打印牺牲材料，形成牺牲材料连续通道；利用激光诱导正向转移技术，将导电材料选...
国家知识产权局信息显示，惠州市鑫盛丰电子有限公司申请一项名为“一种基于嵌入式3D打印的线路板制造方法及系统”的专利，公开号CN121888508A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于嵌入式3D打印的线路板制造方法及系统，方法包括：根据目标线路板的三维模型结构数据，生成目标线路板的打印路径；利用多材料微滴喷射技术，在工作基板上打印绝缘介质层，并在绝缘介质层上对应的预设图形区域和垂直互连通道区域打印牺牲材料，形成牺牲材料连续通道；利用激光诱导正向转移技术，将导电材料选择性转移沉积至绝缘介质层上未被牺牲材料覆盖的区域，形成导电线路层，得到线路板首层；在线路板首层上，循环构建多层绝缘介质层和导电线路层；在所有绝缘介质层和导电线路层构建完成后，移除所有牺牲材料，得到目标线路板。本发明全程采用增材制造方式，简化工艺流程，且能够具有高导电性和高可靠性。
天眼查资料显示，惠州市鑫盛丰电子有限公司，成立于2017年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市鑫盛丰电子有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。
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